[Option] JRIS65 R2 (PCB + Plate)

🔖 Thông tin group buy:

• Thời gian: 31/05/2023 đến 12/06/2023
• Thời gian trả hàng dự kiến: Tháng 8/2023

Tuỳ chọn build plateless:
Nhà sản xuất khuyên người dùng sử dụng plate foam 5mm (cần mua thêm) và PCB hàn khi build plateless, plate foam 5mm sẽ mang lại cảm giác gõ mềm hơn, âm thanh gọn gàng hơn. Người dùng cũng có thể không cần plate foam 5mm nhưng cảm giác gõ và âm thanh sẽ rất khác biệt.

Solder PCB (có Flex Cut ) (1.2mm, Multi Layout, support QMK and VIA)

Hotswap PCB (Flex Cut ) (1.2mm, Multi Layout, support QMK and VIA)

Hotswap PCB (non-Flex cut) (1.6mm, Multi Layout, support QMK and VIA)

Bluetooth Hotswap PCB (1.2mm, ANSI Layout, support LDN Software)

• Sử dụng phần mềm LDN
• Kết nối đồng thời 8 thiết bị và có thể dễ dàng chuyển đổi giữa các thiết bị
• Có nút nguồn trên PCB, dễ dàng bật tắt chức năng bluetooth
• Khả năng phản hồi nhanh chỉ trong 1.25ms