Solder PCB (có Flex Cut ) (1.2mm, Multi Layout, support QMK and VIA)
Hotswap PCB (Flex Cut ) (1.2mm, Multi Layout, support QMK and VIA)
Hotswap PCB (non-Flex cut) (1.6mm, Multi Layout, support QMK and VIA)
Bluetooth Hotswap PCB (1.2mm, ANSI Layout, support LDN Software)
- Sử dụng phần mềm LDN
- Kết nối đồng thời 8 thiết bị và có thể dễ dàng chuyển đổi giữa các thiết bị
- Có nút nguồn trên PCB, dễ dàng bật tắt chức năng bluetooth
- Khả năng phản hồi nhanh chỉ trong 1.25ms
Kê tay Alu
- Trọng lượng: 0.85 Kg
- Phù hợp với JRIS65, JRIS75 hoặc các phím layout 65/75
Poron foam pack bao gồm
- 1x Poron plate foam
- 1x IXPE PCB foam*1
- 2x Poron case foam
5 mm plate foam (chỉ sử dụng cho build plateless)
Type-C cable (giống với cable tặng kèm khi mua kit)